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招標(biāo)項目名稱 | 集成電路創(chuàng)新研發(fā)創(chuàng)新平臺及智能制造基地項目EPC+O監(jiān)理服務(wù) |
招標(biāo)人名稱 | ******有限公司 |
項目概況及主要招標(biāo)內(nèi)容 | 項目概況：項目占地80畝，容積率不低于1.5，建筑面積預(yù)計為8萬平方米，規(guī)劃:1棟4層創(chuàng)新中心，用于集成電路創(chuàng)新研發(fā)創(chuàng)新平臺各功能模塊使用。具體包括孵化中心、概念驗證中心、研發(fā)平臺以及與高校合作聯(lián)合平臺、未來人才團(tuán)隊研發(fā)辦公的辦公用房;10棟4層廠房用于招引產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的中試基地、生產(chǎn)性廠房、倉庫等;1棟6層綜合服務(wù)樓及附屬配套。本次擬招標(biāo)集成電路創(chuàng)新研發(fā)創(chuàng)新平臺及智能制造基地項目EPC+O監(jiān)理服務(wù)。 招標(biāo)內(nèi)容：包括并不限于施工準(zhǔn)備期、施工期、工程質(zhì)量保修期階段的質(zhì)量控制、進(jìn)度控制、組織協(xié)調(diào)、合同管理、技術(shù)咨詢、信息管理、安全文明、安全監(jiān)管的施工監(jiān)理，對施工過程當(dāng)中的設(shè)計變更的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)、合同要求等監(jiān)理工作。 |
項目投資金額 （萬元） | 156萬元 |
資金來源 | 自籌資金 |
招標(biāo)項目類別 | 工程服務(wù) |
招標(biāo)項目所屬行業(yè) | 房屋建筑工程 |
計劃招標(biāo)方式 | 公開招標(biāo) |
計劃招標(biāo)時間 （填寫到月） | 2025年06月 |
發(fā)布日期 | 2025年05月30日 |
聯(lián)系人 | 胡勝偉 |
聯(lián)系方式 | ****** |
備注 | 本次公開的招標(biāo)計劃是本項目的初步安排。具體情況以招標(biāo)公告和招標(biāo)文件為準(zhǔn)。 |
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