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重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目經(jīng)理部復(fù)墾機械設(shè)備租賃任務(wù)

基本信息

信息類型：采購公告

區(qū)域：新疆

源發(fā)布時間：2025-03-24

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集成電路

深圳市裕碩科技有限公司

電子元器件,IC,集成電路,電阻電容,共模電感,芯片

雷

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招標編號： ZBRW-2025-002260

項目名稱：重慶梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目經(jīng)理部

發(fā)布日期：

聯(lián)系人：歐陽序香

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00融建公司梁平項目臨時用地復(fù)墾及臨設(shè)拆除機械租賃招標公告.doc

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深圳市裕碩科技有限公司

主營產(chǎn)品：電子元器件,IC,集成電路,電阻電容,共模電感,芯片

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